压力传感器可以配备不同的传感元件

一般来讲，压力传感器是通过将实际压力值转换成电信号而工作的组件。压力传感器可以配备不同的传感元件，并响应元件上气体或液体压力施加的压力。然后测量施加在元件上的力，并将其转换为PLC、处理器和其他计算机监控的电输出信号。

当今市场上有许多不同的压力传感技术。以下是传感器制造商常用的技术：

1.电容式-电容式压力传感器通常受到大量OEM专业应用的青睐。测试两个表面之间的电容变化，使这些传感器能够感知到极低的压力和真空水平。在我们典型的传感器配置中，紧凑的外壳包括两个金属表面，金属表面空间紧密，平行，电隔离，其中一个本质上是一个隔膜，可以在压力下轻微弯曲。为了改变组件之间的间隙，安装了这些固定的表面(或板)(实际上形成了可变的电容器)。通过敏感的线性比较器电路(或ASIC)检测到的高度变化

2.CVD类型-化学气相沉积(或“CVD”)制造方法将多晶硅层粘附在分子水平的不锈钢薄膜上，从而生产出具有优异长期漂移性能的传感器。常用的批量半导体制造方法用于以非常合理的价格创建性能优异的多晶硅应变电桥。CVD结构性价比极佳，是OEM应用中最受欢迎的传感器。

3.溅射膜类型-溅射膜沉积(或“膜”)可创建线性、滞后性和可重复性最大的传感器。精确度可高达满量程的0.08%，而长期漂移可低于每年满量程的0.06%。

4.MMS类型——这些传感器使用微加工硅(MMS)隔膜来检测压力变化。硅膜通过316SS隔离膜充油，与流体压力串联反应，不受介质影响。MMS传感器采用常见的半导体制造技术，可以实现高压、良好的线性、优异的热冲击性能和紧凑传感器包装的稳定性。

5.高温玻璃粉烧结腔体背面的硅应变计采用微熔-玻璃微熔技术，压力腔采用进口17-4PH不锈钢加工，无“O”圈、无焊缝、无泄漏隐患。